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深科技融资融券信息显示，2023年1月18日融资净偿还243.82万元；融资余额9.27亿元，创近一年新低，较前一日下降0.26%。

融资方面，当日融资买入807.75万元，融资偿还1051.56万元，融资净偿还243.82万元，连续7日净偿还累计4068.7万元。融券方面，融券卖出1.89万股，融券偿还4700股，融券余量89.94万股，融券余额1026.17万元。融资融券余额合计9.37亿元。

深科技融资融券交易明细（01-18）

深科技历史融资融券数据一览

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